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    PCB製造注意事項 2016/05/30
    (1)避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鍾和複位信號等。 (2)機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小於5:1以減少電感效應。 (3)已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以後不被誤動。 ...

     

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